デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ７ Ｗ２５４×Ｌ１６０ ６９４８４２５０ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ３ Ｗ２５４×Ｌ６０ ６９４８４３６５ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１１ Ｗ２５４×Ｌ２２０ ６９４８４１３９ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ３５ Ｗ２５４×Ｌ４０ ６９４８３５２７ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１４ Ｗ２５４×Ｌ１２０ ６９４８４０７０ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ４９ Ｗ２５４×Ｌ１０ ６９４８３１６２ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２ Ｗ２５４×Ｌ２４０ ６９４８４３７３ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２６ Ｗ２５４×Ｌ１１０ ６９４８３７５６ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ３ Ｗ２５４×Ｌ９０ ６９４８４３６２ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２８ Ｗ２５４×Ｌ７０ ６９４８３７０８ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２０ Ｗ２５４×Ｌ８０ ６９４８３９１７ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１７ Ｗ２５４×Ｌ１００ ６９４８３９９３ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１３ Ｗ２５４×Ｌ１１０ ６９４８４０９７ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ４４ Ｗ２５４×Ｌ４０ ６９４８３２９０ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１０ Ｗ２５４×Ｌ３０ ６９４８４１８４ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ４０ Ｗ２５４×Ｌ５０ ６９４８３３９４ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ４ Ｗ２５４×Ｌ１４０ ６９４８４３３１ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ６ Ｗ２５４×Ｌ２３０ ６９４８４２６９ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ３１ Ｗ２５４×Ｌ２０ ６９４８３６３４ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１２ Ｗ２５４×Ｌ１３０ ６９４８４１２２ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２２ Ｗ２５４×Ｌ２０ ６９４８３８７０ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１７ Ｗ２５４×Ｌ１１０ ６９４８３９９２ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２８ Ｗ２５４×Ｌ６０ ６９４８３７０９ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ６ Ｗ２５４×Ｌ５０ ６９４８４２８７ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２１ Ｗ２５４×Ｌ１０ ６９４８３８９７ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１７ Ｗ２５４×Ｌ１３０ ６９４８３９９０ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２８ Ｗ２５４×Ｌ４０ ６９４８３７１１ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１６ Ｗ２５４×Ｌ１１０ ６９４８４０１９ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ７ Ｗ２５４×Ｌ１３０ ６９４８４２５３ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１０ Ｗ２５４×Ｌ１００ ６９４８４１７７ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ３０ Ｗ２５４×Ｌ３０ ６９４８３６５９ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ４ Ｗ２５４×Ｌ２４０ ６９４８４３２１ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ４９ Ｗ２５４×Ｌ６０ ６９４８３１５７ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ４ Ｗ２５４×Ｌ１５０ ６９４８４３３０ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ３５ Ｗ２５４×Ｌ５０ ６９４８３５２６ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ４５ Ｗ２５４×Ｌ２０ ６９４８３２６６ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ４０ Ｗ２５４×Ｌ６０ ６９４８３３９３ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ３５ Ｗ２５４×Ｌ６０ ６９４８３５２５ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ４ Ｗ２５４×Ｌ１８０ ６９４８４３２７ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２３ Ｗ２５４×Ｌ１００ ６９４８３８３６ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ５０ Ｗ２５４×Ｌ３０ ６９４８３１３４ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１１ Ｗ２５４×Ｌ２００ ６９４８４１４１ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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アズワン リボン型温度センサ ＳＭＰコネクタ（オス）付 ＲＢＫシリーズ
薄く細長いリボン状の熱電対をポリイミド樹脂でモールド加工した温度センサです。
薄く細長いリボン状の熱電対をポリイミド樹脂でモールド加工した温度センサです。＋もっと見る
アズワン リボン型温度センサ Ｙ端子（Ｍ３）付 ＲＢＫシリーズ
薄く細長いリボン状の熱電対をポリイミド樹脂でモールド加工した温度センサです。
薄く細長いリボン状の熱電対をポリイミド樹脂でモールド加工した温度センサです。＋もっと見る
