デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ４６ Ｗ２５４×Ｌ６０ ６９４８３２３６ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２３ Ｗ２５４×Ｌ１３０ ６９４８３８３３ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２７ Ｗ２５４×Ｌ３０ ６９４８３７３８ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ３０ Ｗ２５４×Ｌ１０ ６９４８３６６１ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１１ Ｗ２５４×Ｌ２０ ６９４８４１５９ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２０ Ｗ２５４×Ｌ１３０ ６９４８３９１２ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１１ Ｗ２５４×Ｌ３０ ６９４８４１５８ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ３０ Ｗ２５４×Ｌ６０ ６９４８３６５６ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１３ Ｗ２５４×Ｌ２１０ ６９４８４０８７ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１２ Ｗ２５４×Ｌ２００ ６９４８４１１５ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１２ Ｗ２５４×Ｌ９０ ６９４８４１２６ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２７ Ｗ２５４×Ｌ１００ ６９４８３７３１ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ８ Ｗ２５４×Ｌ４０ ６９４８４２３６ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ９ Ｗ２５４×Ｌ７０ ６９４８４２０７ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２５ Ｗ２５４×Ｌ１００ ６９４８３７８３ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ３８ Ｗ２５４×Ｌ４０ ６９４８３４４８ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ８ Ｗ２５４×Ｌ１８０ ６９４８４２２２ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１３ Ｗ２５４×Ｌ１４０ ６９４８４０９４ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２１ Ｗ２５４×Ｌ２０ ６９４８３８９６ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ３９ Ｗ２５４×Ｌ６０ ６９４８３４２０ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ３８ Ｗ２５４×Ｌ５０ ６９４８３４４７ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２２ Ｗ２５４×Ｌ６０ ６９４８３８６６ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ４ Ｗ２５４×Ｌ１００ ６９４８４３３５ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ９ Ｗ２５４×Ｌ６０ ６９４８４２０８ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ４５ Ｗ２５４×Ｌ６０ ６９４８３２６２ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ３５ Ｗ２５４×Ｌ３０ ６９４８３５２８ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ４５ Ｗ２５４×Ｌ４０ ６９４８３２６４ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１９ Ｗ２５４×Ｌ１００ ６９４８３９４１ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ６ Ｗ２５４×Ｌ２０ ６９４８４２９０ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１７ Ｗ２５４×Ｌ４０ ６９４８３９９９ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１８ Ｗ２５４×Ｌ８０ ６９４８３９６９ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２９ Ｗ２５４×Ｌ２０ ６９４８３６８６ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１０ Ｗ２５４×Ｌ９０ ６９４８４１７８ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２２ Ｗ２５４×Ｌ５０ ６９４８３８６７ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ３ Ｗ２５４×Ｌ１７０ ６９４８４３５４ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ４０ Ｗ２５４×Ｌ３０ ６９４８３３９６ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１３ Ｗ２５４×Ｌ６０ ６９４８４１０３ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ３３ Ｗ２５４×Ｌ５０ ６９４８３５７８ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１８ Ｗ２５４×Ｌ２０ ６９４８３９７５ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２３ Ｗ２５４×Ｌ５０ ６９４８３８４１ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２ Ｗ２５４×Ｌ６０ ６９４８４３９１ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２ Ｗ２５４×Ｌ１００ ６９４８４３８７ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ７ Ｗ２５４×Ｌ２１０ ６９４８４２４５ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１９ Ｗ２５４×Ｌ８０ ６９４８３９４３ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ７ Ｗ２５４×Ｌ２５４ ６９４８４２４０ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２ Ｗ２５４×Ｌ２０ ６９４８４３９５ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２２ Ｗ２５４×Ｌ４０ ６９４８３８６８ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２３ Ｗ２５４×Ｌ７０ ６９４８３８３９ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ３１ Ｗ２５４×Ｌ６０ ６９４８３６３０ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２１ Ｗ２５４×Ｌ５０ ６９４８３８９３ １個
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