デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１２ Ｗ２５４×Ｌ１４０ ６９４８４１２１ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ５ Ｗ２５４×Ｌ１３０ ６９４８４３０６ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ４ Ｗ２５４×Ｌ６０ ６９４８４３３９ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１６ Ｗ２５４×Ｌ１００ ６９４８４０２０ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ３３ Ｗ２５４×Ｌ４０ ６９４８３５７９ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ６ Ｗ２５４×Ｌ１９０ ６９４８４２７３ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ４ Ｗ２５４×Ｌ２３０ ６９４８４３２２ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１１ Ｗ２５４×Ｌ４０ ６９４８４１５７ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ５０ Ｗ２５４×Ｌ２０ ６９４８３１３５ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ５ Ｗ２５４×Ｌ２３０ ６９４８４２９５ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２９ Ｗ２５４×Ｌ７０ ６９４８３６８１ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ４４ Ｗ２５４×Ｌ４０ ６９４８３２９０ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１０ Ｗ２５４×Ｌ３０ ６９４８４１８４ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ４０ Ｗ２５４×Ｌ５０ ６９４８３３９４ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ４ Ｗ２５４×Ｌ１４０ ６９４８４３３１ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ６ Ｗ２５４×Ｌ２３０ ６９４８４２６９ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ３１ Ｗ２５４×Ｌ２０ ６９４８３６３４ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１２ Ｗ２５４×Ｌ１３０ ６９４８４１２２ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２２ Ｗ２５４×Ｌ２０ ６９４８３８７０ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１７ Ｗ２５４×Ｌ１１０ ６９４８３９９２ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２８ Ｗ２５４×Ｌ６０ ６９４８３７０９ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ６ Ｗ２５４×Ｌ５０ ６９４８４２８７ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２１ Ｗ２５４×Ｌ１０ ６９４８３８９７ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１７ Ｗ２５４×Ｌ１３０ ６９４８３９９０ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２８ Ｗ２５４×Ｌ４０ ６９４８３７１１ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１６ Ｗ２５４×Ｌ１１０ ６９４８４０１９ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ７ Ｗ２５４×Ｌ１３０ ６９４８４２５３ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１０ Ｗ２５４×Ｌ１００ ６９４８４１７７ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ３０ Ｗ２５４×Ｌ３０ ６９４８３６５９ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ４ Ｗ２５４×Ｌ２４０ ６９４８４３２１ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ４９ Ｗ２５４×Ｌ６０ ６９４８３１５７ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ４ Ｗ２５４×Ｌ１５０ ６９４８４３３０ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ３５ Ｗ２５４×Ｌ５０ ６９４８３５２６ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ４５ Ｗ２５４×Ｌ２０ ６９４８３２６６ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ４０ Ｗ２５４×Ｌ６０ ６９４８３３９３ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ３５ Ｗ２５４×Ｌ６０ ６９４８３５２５ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ４ Ｗ２５４×Ｌ１８０ ６９４８４３２７ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２３ Ｗ２５４×Ｌ１００ ６９４８３８３６ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ８ Ｗ２５４×Ｌ１６０ ６９４８４２２４ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ８ Ｗ２５４×Ｌ２２０ ６９４８４２１８ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ９ Ｗ２５４×Ｌ４０ ６９４８４２１０ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ４９ Ｗ２５４×Ｌ５０ ６９４８３１５８ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ３９ Ｗ２５４×Ｌ５０ ６９４８３４２１ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１８ Ｗ２５４×Ｌ１６０ ６９４８３９６１ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２６ Ｗ２５４×Ｌ５０ ６９４８３７６２ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ８ Ｗ２５４×Ｌ９０ ６９４８４２３１ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１０ Ｗ２５４×Ｌ１１０ ６９４８４１７６ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２７ Ｗ２５４×Ｌ８０ ６９４８３７３３ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ５ Ｗ２５４×Ｌ２００ ６９４８４２９８ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２４ Ｗ２５４×Ｌ５０ ６９４８３８１５ １個
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