デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ９１５ ６９４８１１０６ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ５０．８ Ｌ４４６ ６９４７７４２３ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１９ Ｌ７６６ ６９４７９２２７ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ３１．７ Ｌ７３０ ６９４７７９８６ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１９ Ｌ６６ ６９４７９９３４ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ８６３ ６９４８１１５８ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ２７８ ６９４７８７５４ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１９ Ｌ８３８ ６９４７９１５４ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ３４ ６９４７９００１ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ６８４ ６９４８１３３９ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ６．３ Ｌ１２０ ６９４８２９７２ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ６．３ Ｌ３５２ ６９４８２７３８ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ３８６ ６９４８１６４０ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ５０．８ Ｌ３８１ ６９４７７４８８ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１５．８ Ｌ９２５ ６９４８００３２ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ９０２ ６９４８１１１９ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ６９６ ６９４７８３３２ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１５．８ Ｌ１１７ ６９４８０８４８ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ３５１ ６９４８１６７５ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１５．８ Ｌ２０８ ６９４８０７５６ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１５．８ Ｌ１１９ ６９４８０８４６ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ１２２ ６９４８１９０７ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１５．８ Ｌ１１３ ６９４８０８５２ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１５．８ Ｌ４４５ ６９４８０５１７ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ３４１ ６９４７８６９０ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１９ Ｌ４２４ ６９４７９５７２ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ６．３ Ｌ３７４ ６９４８２７１６ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ６．３ Ｌ６１５ ６９４８２４７２ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ５０．８ Ｌ４５０ ６９４７７４１９ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ６．３ Ｌ８４０ ６９４８２２４５ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ２６４ ６９４７８７６８ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ６９３ ６９４８１３３０ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１９ Ｌ８０８ ６９４７９１８４ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１９ Ｌ５３３ ６９４７９４６２ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ３２７ ６９４７８７０５ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ６６１ ６９４７８３６７ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１５．８ Ｌ３７０ ６９４８０５９２ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ５０．８ Ｌ７４ ６９４７７７９８ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ６．３ Ｌ１１４ ６９４８２９７８ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ２４８ ６９４８１７７９ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１９ Ｌ７８０ ６９４７９２１３ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ６．３ Ｌ１７２ ６９４８２９２０ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ１１９ ６９４７８９１５ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１９ Ｌ２３６ ６９４７９７６２ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ６．３ Ｌ９２３ ６９４８２１６１ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ５７２ ６９４８１４５２ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ５０．８ Ｌ２６５ ６９４７７６０６ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ８８１ ６９４８１１４０ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ８７２ ６９４８１１４９ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ３９６ ６９４８１６３０ １個
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