デュポン デュポン？ベスペルＲＳＰ１（ポリイミド樹脂１００％） 丸棒 １９φ×９６５ｍｍ ６４８９５４２５ １本
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。
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デュポン デュポン？ベスペルＲＳＰ１（ポリイミド樹脂１００％） 丸棒 ３１．７φ×２４１ｍｍ ６４８９５４１２ １本
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。
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デュポン ベスペルＲＳＰ１
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デュポン デュポン？ベスペルＲＳＰ１（ポリイミド樹脂１００％） 丸棒 ２５．４φ×９６５ｍｍ ６４８９５４２６ １本
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。＋もっと見る
デュポン デュポン？ベスペルＲＳＰ１（ポリイミド樹脂１００％） 丸棒 １２．７φ×９６５ｍｍ ６４８９５４２３ １本
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。＋もっと見る
デュポン デュポンＴＭベスペル（Ｒ）ＳＰ１（ポリイミド樹脂１００％） 丸棒 １９φ×２４１ｍｍ
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。超耐熱性▼連続使用温度 ２８８℃▼断続使用温度 ４８０℃▼極低温（１Ｋ以下）使用可能無潤滑下での限界ＰＶ値は汎用エンプラ
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。超耐熱性▼連続使用温度 ２８８℃▼断続使用温度 ４８０℃▼極低温（１Ｋ以下）使用可能無潤滑下での限界ＰＶ値は汎用エンプラ＋もっと見る
デュポン デュポンＴＭベスペル（Ｒ）ＳＰ１（ポリイミド樹脂１００％） 丸棒 ９．５φ×２４１ｍｍ
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。超耐熱性▼連続使用温度 ２８８℃▼断続使用温度 ４８０℃▼極低温（１Ｋ以下）使用可能無潤滑下での限界ＰＶ値は汎用エンプラ
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。超耐熱性▼連続使用温度 ２８８℃▼断続使用温度 ４８０℃▼極低温（１Ｋ以下）使用可能無潤滑下での限界ＰＶ値は汎用エンプラ＋もっと見る
デュポン デュポンＴＭベスペル（Ｒ）ＳＰ１（ポリイミド樹脂１００％） 丸棒 １１．１φ×２４１ｍｍ
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。超耐熱性▼連続使用温度 ２８８℃▼断続使用温度 ４８０℃▼極低温（１Ｋ以下）使用可能無潤滑下での限界ＰＶ値は汎用エンプラ
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。超耐熱性▼連続使用温度 ２８８℃▼断続使用温度 ４８０℃▼極低温（１Ｋ以下）使用可能無潤滑下での限界ＰＶ値は汎用エンプラ＋もっと見る
デュポン デュポンＴＭベスペル（Ｒ）ＳＰ１（ポリイミド樹脂１００％） 丸棒 ６．３φ×２４１ｍｍ
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。超耐熱性▼連続使用温度 ２８８℃▼断続使用温度 ４８０℃▼極低温（１Ｋ以下）使用可能無潤滑下での限界ＰＶ値は汎用エンプラ
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。超耐熱性▼連続使用温度 ２８８℃▼断続使用温度 ４８０℃▼極低温（１Ｋ以下）使用可能無潤滑下での限界ＰＶ値は汎用エンプラ＋もっと見る
デュポン デュポンＴＭベスペル（Ｒ）ＳＰ１（ポリイミド樹脂１００％） 丸棒 １５．８φ×２４１ｍｍ
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。超耐熱性▼連続使用温度 ２８８℃▼断続使用温度 ４８０℃▼極低温（１Ｋ以下）使用可能無潤滑下での限界ＰＶ値は汎用エンプラ
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。超耐熱性▼連続使用温度 ２８８℃▼断続使用温度 ４８０℃▼極低温（１Ｋ以下）使用可能無潤滑下での限界ＰＶ値は汎用エンプラ＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１板
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アズワン リボン型温度センサ ＳＭＰコネクタ（オス）付 １００ｍｍ ＲＢＫ１００１ＳＭＰ ３８５４１０１ １個
薄く細長いリボン状の熱電対をポリイミド樹脂でモールド加工した温度センサです。
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ファインケミカル ３００ｍｌ 防錆コーティング剤（耐熱・絶縁） ＥＡ９２０ＤＣ２１ ＥＡ９２０ＤＣ２１ １本
耐薬品性、耐熱性、絶縁性、耐食性に優れたポリイミド樹脂の皮膜を簡単につくれます。金属、ガラス、セラミックス、耐熱プラスチックにコーティング可能です。
耐薬品性、耐熱性、絶縁性、耐食性に優れたポリイミド樹脂の皮膜を簡単につくれます。金属、ガラス、セラミックス、耐熱プラスチックにコーティング可能です。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ５０．８ Ｌ１６３ ６９４７７７０９ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１９ Ｌ８３５ ６９４７９１５７ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１５．８ Ｌ３４１ ６９４８０６２２ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１５．８ Ｌ２８４ ６９４８０６７９ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１５．８ Ｌ１７４ ６９４８０７９０ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ５０．８ Ｌ９１ ６９４７７７８１ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１５．８ Ｌ６３７ ６９４８０３２３ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ８１２ ６９４８１２１０ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ２８９ ６９４７８７４３ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１９ Ｌ５７７ ６９４７９４１８ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ６．３ Ｌ７７２ ６９４８２３１４ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１５．８ Ｌ９３５ ６９４８００２２ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ５８８ ６９４８１４３６ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ３７３ ６９４８１６５３ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１５．８ Ｌ２２７ ６９４８０７３７ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１５．８ Ｌ１６３ ６９４８０８０２ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ３１．７ Ｌ６８０ ６９４７７９９１ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１９ Ｌ９０３ ６９４７９０８８ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ２４３ ６９４８１７８４ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ３２ ６９４８１９９７ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１９ Ｌ８１６ ６９４７９１７６ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ９５１ ６９４７８０７４ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ５６７ ６９４７８４６２ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ３１．７ Ｌ４５０ ６９４７８０１５ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ２３０ ６９４８１７９７ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１５．８ Ｌ６８９ ６９４８０２７０ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ１４ ６９４８２０１６ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ６．３ Ｌ１８０ ６９４８２９１２ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ６．３ Ｌ７４２ ６９４８２３４４ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ２５．４ Ｌ３７７ ６９４７８６５４ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１５．８ Ｌ３０５ ６９４８０６５８ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１５．８ Ｌ４１ ６９４８０９２５ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ５０．８ Ｌ４８ ６９４７７８２５ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ５０．８ Ｌ８１ ６９４７７７９１ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ６．３ Ｌ８４５ ６９４８２２４０ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ９．５ Ｌ７８０ ６９４８２０４０ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 φ１１．１ Ｌ３４２ ６９４８１６８４ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
