デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２２ Ｗ２５４×Ｌ６０ ６９４８３８６６ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ４ Ｗ２５４×Ｌ１００ ６９４８４３３５ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ９ Ｗ２５４×Ｌ６０ ６９４８４２０８ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。＋もっと見る
デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ４５ Ｗ２５４×Ｌ６０ ６９４８３２６２ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ３５ Ｗ２５４×Ｌ３０ ６９４８３５２８ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ４５ Ｗ２５４×Ｌ４０ ６９４８３２６４ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１９ Ｗ２５４×Ｌ１００ ６９４８３９４１ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ６ Ｗ２５４×Ｌ２０ ６９４８４２９０ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１７ Ｗ２５４×Ｌ４０ ６９４８３９９９ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１８ Ｗ２５４×Ｌ８０ ６９４８３９６９ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２９ Ｗ２５４×Ｌ２０ ６９４８３６８６ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１０ Ｗ２５４×Ｌ９０ ６９４８４１７８ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２２ Ｗ２５４×Ｌ５０ ６９４８３８６７ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ３ Ｗ２５４×Ｌ１７０ ６９４８４３５４ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ４０ Ｗ２５４×Ｌ３０ ６９４８３３９６ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１３ Ｗ２５４×Ｌ６０ ６９４８４１０３ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ３３ Ｗ２５４×Ｌ５０ ６９４８３５７８ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１８ Ｗ２５４×Ｌ２０ ６９４８３９７５ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２３ Ｗ２５４×Ｌ５０ ６９４８３８４１ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２ Ｗ２５４×Ｌ６０ ６９４８４３９１ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２ Ｗ２５４×Ｌ１００ ６９４８４３８７ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ７ Ｗ２５４×Ｌ２１０ ６９４８４２４５ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１９ Ｗ２５４×Ｌ８０ ６９４８３９４３ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ７ Ｗ２５４×Ｌ２５４ ６９４８４２４０ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２ Ｗ２５４×Ｌ２０ ６９４８４３９５ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２２ Ｗ２５４×Ｌ４０ ６９４８３８６８ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２３ Ｗ２５４×Ｌ７０ ６９４８３８３９ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ３１ Ｗ２５４×Ｌ６０ ６９４８３６３０ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２１ Ｗ２５４×Ｌ５０ ６９４８３８９３ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１５ Ｗ２５４×Ｌ１３０ ６９４８４０４３ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ４０ Ｗ２５４×Ｌ４０ ６９４８３３９５ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ６ Ｗ２５４×Ｌ８０ ６９４８４２８４ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２ Ｗ２５４×Ｌ８０ ６９４８４３８９ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１２ Ｗ２５４×Ｌ２３０ ６９４８４１１２ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ７ Ｗ２５４×Ｌ１５０ ６９４８４２５１ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１５ Ｗ２５４×Ｌ３０ ６９４８４０５３ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ３ Ｗ２５４×Ｌ２５０ ６９４８４３４６ １個
ポリイミド樹脂１００％。機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。スタンダードグレードとして、主に半導体・ＦＰＤ製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１２ Ｗ２５４×Ｌ７０ ６９４８４１２８ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２４ Ｗ２５４×Ｌ９０ ６９４８３８１１ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１９ Ｗ２５４×Ｌ９０ ６９４８３９４２ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ８ Ｗ２５４×Ｌ１０ ６９４８４２３９ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１３ Ｗ２５４×Ｌ２０ ６９４８４１０７ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ２６ Ｗ２５４×Ｌ８０ ６９４８３７５９ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１９ Ｗ２５４×Ｌ１４０ ６９４８３９３７ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１１ Ｗ２５４×Ｌ１６０ ６９４８４１４５ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ５０．８ Ｗ２５４×Ｌ５０ ６９４８３１０６ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１２ Ｗ２５４×Ｌ２０ ６９４８４１３３ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ３１ Ｗ２５４×Ｌ１０ ６９４８３６３５ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１７ Ｗ２５４×Ｌ１０ ６９４８４００３ １個
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デュポン ベスペルＳＰ１ 茶 Ｔ１８ Ｗ２５４×Ｌ５０ ６９４８３９７２ １個
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